HOLB-1樓板測(cè)厚儀/樓板厚度檢測(cè)儀

樓板測(cè)厚儀（又稱混凝土板測(cè)厚儀、非金屬板測(cè)厚儀）用來自動(dòng)測(cè)量非金屬板的厚度（如混凝土樓板或墻、梁、柱、木材、陶瓷、巖土、玻璃板等非鐵磁體介質(zhì)），具有厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出、測(cè)試全過程語音和文字提示等功能，是一種便攜式、使用方便、測(cè)量精確的智能化厚度測(cè)量儀。


樓板測(cè)厚儀（又稱混凝土板測(cè)厚儀、非金屬板測(cè)厚儀）依據(jù)規(guī)范
《GB50204-2002混凝土結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》


樓板測(cè)厚儀（又稱混凝土板測(cè)厚儀、非金屬板測(cè)厚儀）產(chǎn)品特點(diǎn)：
專業(yè)設(shè)計(jì)
　分體式設(shè)計(jì)。探頭和主機(jī)分體式設(shè)計(jì)，方便操作人員現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量和使用；
　自動(dòng)檢測(cè)環(huán)境溫度和記錄測(cè)試時(shí)間；
　直接讀數(shù)。直接測(cè)量出樓板（非金屬板）的厚度值；
　現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)分析功能。提供厚度分布圖及數(shù)值統(tǒng)計(jì)和合格率判定功能，用戶在測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)即可分析厚度情況；
　現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)管理功能。用戶可方便地進(jìn)行數(shù)據(jù)查看、復(fù)測(cè)、存儲(chǔ)、刪除和分析；
　具有功能強(qiáng)大的專業(yè)Windows數(shù)據(jù)分析處理軟件。所有檢測(cè)數(shù)據(jù)可通過USB同步方式上傳至PC機(jī)中。用戶可對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，生成Word、Excel報(bào)表，并打印輸出。
人機(jī)交互
　觸摸屏操作，簡便快捷；
　測(cè)試全過程語音和文字提示，人機(jī)交互界面極其友好；
　內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻，方便用戶熟練儀器操作。
海量存儲(chǔ)
　2GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于100,000個(gè)測(cè)量文件。
節(jié)能低碳
　采用高效、節(jié)能的可充電式鋰電池供電；
　功耗低。


樓板測(cè)厚儀（又稱混凝土板測(cè)厚儀、非金屬板測(cè)厚儀）主要技術(shù)參數(shù)：
硬件平臺(tái)： ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏；
厚度測(cè)量范圍：40-820mm
測(cè)厚精度：40mm-600mm：±1mm，601mm-820mm：±2mm
儀器供電：可充電式鋰電池
工作時(shí)間：≥28小時(shí)
工作溫度：-10℃～＋50℃
工作濕度：≤90%RH
電磁環(huán)境要求：無強(qiáng)交變電磁場(chǎng)

  關(guān)鍵詞：樓板測(cè)厚儀/樓板厚度檢測(cè)儀/樓板厚度測(cè)試儀/非金屬板厚度檢測(cè)儀

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